Ntangu bo ke yidikaka ba-écran ya LED, mutindu bo ke ponaka bima ke vandaka ti bupusi ya ngolo na mutindu kima yango ke salaka, mutindu yo ke zingaka mingi mpi mutindu yo ke monanaka na nsuka. Banda na chip ya ke basisaka nsemo-ti na bima ya kukanga, banda na substrat ya PCB tii na structure ya nzo, badesizio ya bima na konso etape ke lombaka kutadila mbote-mbote na kutadila scénario ya kusadila, mambu ya kisika yina bo ke zingaka, mpi mambu yina bo ke lombaka sambu na mbongo. Disolo yai ke tadila bikalulu ya bima ya mfunu sambu na kupesa lutwadisu ya bantu yina me zaba kisalu sambu na bampusa yina bo me yidika.
Mambu ya bo ke sadilaka sambu na kusala mwinda ya LED: Kisika ya Kusala Kikalulu ya Nsemo
Ba nsinga ya mwinda ya LED kele kima ya ntete yina ke basisaka nsemo-na display, mpi bima na yo ke vandaka ti bupusi ya ngolo na nsemo, na kubasisa mukubu, mpi na luzingu. Na ntangu yai, solution ya nene kesadilaka ba chips ya nitrure de gallium (GaN)-yina mekangama na résine époxy to silicone. Sambu na bisadilu ya zulu-(bonso ba écrans ya piblisite ya nganda), bo ke zolaka mingi ba perles ya mwinda ya cuivre-sambu na mutindu yo ke katulaka tiya mbote kuluta ba bracket ya kibende, yo ke fiotunaka kubeba ya nsemo. Na ndambu yankaka, ba-display ya fioti ya kati ya inzo kezolaka kusadila encapsulation ya EMC (composé de moulage époxy), yina kesadilaka bima yina kekangamaka ngolo na tiya-sambu na kuzwa kiyeka ya ngolo ya pixel. Sambu na bampusa ya sipesiali, mu mbandu bisadilu ya ultraviolet to ya infrarouges, yo kelombaka kusadila bambuma ya sipesiali ya mwinda yina kele ti bapuce ya AlGaInP to ya InGaN-.
Substrat ya PCB: Kuyidika Kisalu ya Kuluta mpi Kukatula ya Tiya
Kupona bima yina bo ta sadila sambu na kusala ba circuit imprimé (PCB) fwete vanda ti bukati-kati na kati ya kura mpi tiya. Bima ya ntama kesadilaka mbala mingi bapanneau ya fibre de verre FR-4 (nombre ya kekangaka tiya UL94-V0), yina mefwana sambu na bisika ya kati. Kansi, sambu na ba display ya kele ti densité ya ngolo to ya ngolo mingi (bonso ba écran ya kufutila mpi ba écran ya stade), ba PCB ya aluminium- (MCPCB) to ba PCB ya cuivre - ke pesaka mambote. Bima na bo ya bibende ke katulaka tiya nswalu, yo ke kangaka tiya mingi na kisika mosi buna mpi nde bapixel kusala ve mbote. Baprojet ya ntalu mingi ke sadilaka nkutu bima ya bo me sala na ceramique (bonso nitrure d’aluminium, AlN). Ata yo ke vandaka ntalu mingi, bima yai ke sadisaka na kusala ba circuit ya sikisiki kibeni tii na nivo ya milimetre.
Lupangu mpi mutindu ya kutanina: Kima ya mfunu ya ke sadisaka na kuyikana ti kisika yina nge ke zingaka
Ba écrans ya nganda ya bo me yidika fwete vanda ti lutaninu ya ngolo (IP65 to kuluta). Ba lupangu ke tungamaka mingi na bima ya aluminium to fibre de carbone. Ya ntete kesadilaka mutindu mosi ya kutunga yina bo mevukisaka sambu na kuzikisa nde bima yina bo metunga kele ngolo mpi yo kepesaka mpi nzila ya mbote ya kukatula tiya. E nkumbu yansuka ke yakete ko ye yafwana muna salu ya futila ina vo yavavanga vo yalunga-lungwa yo katulwa nkumbu miayingi. Na yina metala kusadila bima yina kele na zulu, bima yina kekangaka ve UV- mpi bima yina ketaninaka yo na kukonda kubeba kele mfunu mingi. Mingimingi na bisika yina kele na lweka ya nzadi to na bisika yina mvula ke nokaka mingi, bo ke siamisaka kusadila solution ya lutaninu ya kele ti ba couche zole ya bibende ya bo me sala ti zinc mpi ya couche ya nano-spray.
ICs ya pilote mpi bansinga: Nsabi ya kubumbana sambu na kupesa bidimbu
E lekwa yasikidiswa muna circuito integrado (IC) ya mvalu ina ye nluta muna nswalu ye nsiku mia mvutu. Mu mbandu, ba paquet yina bo me vukisaka ti COB (Chip on Board) ke kangaka mbala mosi chip yina ti résine époxy, ebuna yo ke salaka nde bima yina bo ke vukisaka ve mbote; ba paquets SMD ya kinkulu ke tulaka ntima na makuki ya kuyala arc ya ba substrats FR-4 ya qualité ya ngolo. Ba nsinga ya ngolo ti ya bidimbu fwete sadila nsinga ya kwivre ya kukonda oxygène-yina kele ti ntungulu ya lutaninu ya kele ti ba couche zole. Sambu na bisalu ya nganda, bo ke siamisaka kusadila bima ya nganda ya PVC to ya caoutchouc ya silicone yina ke kangamaka ve na ntangu sambu na kubuyisa kubeba ya insulation yina ke katukaka na kununa ya UV.
Na nsuka: Kuyidika mambu na mutindu na nge mosi fwete lungisa mambu yina bo ke lombaka
Material selection isn't a matter of single parameters; it's a systematic process based on factors such as brightness requirements (e.g., >8000 nits na nganda vs.<1000 nits indoors), environmental harshness (temperature, humidity, dust, vibration), and maintenance cycles. We recommend that users communicate in depth with manufacturers during the initial stages of customization, using methods such as finite element analysis (FEA) to simulate thermal distribution and salt spray testing to verify corrosion resistance, to ensure that the final solution achieves optimal performance while maintaining controllable costs.
